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气体压力传感器简介,气压传感器参数。

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发表于 2019-9-3 10:26:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
【简单介绍】
产品特点:
导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接
snap-together结构导致了多样化的测量孔形式
Z低价格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器
不同的引脚可选(1x4或2x2)
可以测量负压和正压
激光刻蚀电阻保证极好的器件一致性【详细说明】现货供应
推荐型号 量程 类型
26PCAFA6D 1psi 差压
26PCBFA6D 5psi 差压
26PCBFA6G 5psi 表压
26PCCFA6D 15psi 差压
26PCCFA6G 15psi 表压
26PCDFA6G 30psi 表压
26PCFFA6G 100psi 直头表压
26PCFFB6G 100psi 倒钩表压
技术规格:(10.0±0.01 VDC 供电,25?C)
供电电源:016vdc
压力量程:00.5psi-250psi
输出信号:mv电压信号
工作温度:-40℃~85℃温度补偿:24pc系列(无温度补偿),26pc系列(温度补偿0-50℃)
压力形式:表压(g),差压(d),绝压(a)
测量介质:适用于那些不与多醚酰亚胺,硅,氟硅酮密封片起作用的介质
线性与迟滞:0.5%
产品特点:
的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和带状连接
snap-together结构导致了多样化的测量孔形式
低价格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器
不同的引脚可选(1x4或2x2)
可以测量负压和正压
激光刻蚀电阻保证极好的器件一致性
环境指标:
工作温度:-40°C~+85°C
储存温度:55°C~+100°C
补偿温度:-0~50?C
冲击:150g 认证试验
震动:MIL-STD-202.方法213(150g 半正弦,11ms
介质(P1&P2):适用于那些不与多醚酰亚胺,硅,氟硅酮密封片起作用的介质
气体压力传感器图1.png

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